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双叶电子材料有限公司
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产品信息
双叶电子*生产单、双面板及多层印刷电路表面处理*型材料OSP*氧化剂,又名水溶性*保焊剂,可替代松香水等工艺的*新工艺。
产品为具有国际水平的印制电路板*化学药水,产品性能*国际同类产品的性能,*可以替代*产品。
1.对铜和铜合金,具有*优*氧化能力;并可以*镀(化)金部分的变色。
2.*氧化皮膜的耐热、耐湿性*缘性优异。
3.具有*高的的焊锡扩散性,对无铅锡膏的流(波)焊性有助益。
4.所形成的皮膜既薄又均匀,可使铜箔焊垫表面平滑,*适用于高密度组装的基板。
5.无铅后制程使用,耐回流焊3~5次。
综合优点:
耐受峰值温度高,*氧化膜耐热冲击力强
耐受热处理次数多,满足多次焊接中间的存储时间需要
保护膜与铜面结合力度强,高温热冲击后吸附力更结实
*氧化性能好,分子结构致密,边缘与铜面结合更好
上锡性佳,*易被大部分助焊剂*褪掉,而露出清洁铜面。